3月20日立可主动化携BGA全主动化植球机、全主动包装线年中国国际半导体封测大会,与会议宗旨“凝芯聚力,洞见芯机会 赋能国产”不约而同,300多家封测职业精英企业同台沟通,一起讨论职业未来开展方向,现场多家企业上台对半导体职业进行针对性的讲演,立可主动化也从中收获颇丰,与各企业进行友爱沟通,彼此学习。立可主动化设备因其智能化、高效化、安稳化、标准化的特色引起同行较大的爱好。
作为国内首创设备,立可主动化BGA全主动化植球机适用于CSP/BGA封装IC芯片,精细连接器接插件批量细小锡球植球,设备具有重力式锡球阵列技能,针转印式助焊剂涂布技能,高负压锡球巨量搬运技能等核心技能,最小锡球直径150um,最小锡球距离300um,一次性最多能够完成80000颗锡球的巨量搬运,出产良率高达99.99%,在完成标准化、模块化、整机安稳运转的基础上,可针对客户出产进行特定工艺开发。企业自建有精细植球工程技能中心研制团队,团队人员均从业于主动化职业15年以上,与深圳大学,广东工业大学等国内各大高校推进产学研协作,持续完善公司人才输入,提高核心技能竞争力,公司已布局各项专利超越80余项,并将持续投入研制力气进行技能深究,构建核心技能护城河。
此外全主动包装线适用于半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各类 TRAY盘&REEL出货包装工艺,完成来料讹夺反视觉防呆检测,主动装铝箔袋抽真空贴标签,主动装Pissa盒,主动装卡通箱等功用,出产良率到达99.8%,UPH完成20K/小时(盘料)、200盘/小时(卷料),整线出产过程中全流程无人化作业,产品SN号/二维码与流程卡绑定上传MES经MES完成单颗产品追溯&流程管控,及时反应出产信息,有用管控少料,错料,漏料等出货质量反常,设备具有智能化、高效化、安稳化、标准化等特色。
据统计,BGA全主动植球机、全主动包装线的商场出售占有率已经由2%上升到15%,计划在3年内到达40%的商场份额。出售额也接连3年坚持50%以上的增加。未来,立可将会在精细植球技能的研制上持续加大投入,为国内半导体先进封装,高密度载板制造等职业供给更多优质的产品和服务。齐心协力一起推进半导体职业的开展。
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